金立最薄手机s5.5（金立最薄手机厚度）

金立最薄手机S5.5是一款轻薄时尚的智能手机，拥有出色的外观设计和强大的性能表现。本文将对金立最薄手机S5.5进行详细介绍，包括外观设计、性能配置、摄像功能等方面。

## 外观设计

金立最薄手机S5.5采用了全金属机身设计，极致的轻薄设计让人难以置信。机身厚度仅为5.55mm，手感轻盈且易于携带。背部采用了时尚的磨砂材质，手感舒适且防滑，整体外观简约大方。

## 性能配置

金立最薄手机S5.5搭载了八核处理器，性能强劲稳定。配备了4GB的运行内存和64GB的存储空间，能够满足日常使用的需求。支持双卡双待，通话网络稳定，使用更便捷。

## 摄像功能

金立最薄手机S5.5配备了1300万像素的主摄像头和800万像素的前置摄像头，支持全景拍摄、智能美颜等功能，拍摄效果清晰逼真。同时支持1080P的视频拍摄，记录生活中的每一个精彩瞬间。

综上所述，金立最薄手机S5.5是一款集时尚外观、强大性能和优秀摄像功能于一身的智能手机，适合追求时尚潮流又注重性能体验的消费者选择。