## 金立S5.5手机：极致纤薄，握感非凡### 一、 简介金立S5.5是一款于2014年发布的智能手机，以其极致纤薄的机身设计而闻名。作为当时全球最薄的手机之一，金立S5.5在发布后便吸引了众多消费者的目光，其轻薄的机身和出色的握持感，即使在今天看来也依然出色。### 二、 极致纤薄的设计#### 2.1 超薄机身金立S5.5的最大亮点在于其仅为

5.5毫米

的机身厚度，这在当时的技术条件下堪称奇迹。为了实现极致轻薄，金立S5.5采用了多项创新技术，包括：

超薄 AMOLED 屏幕

极窄边框设计

紧凑的内部结构

#### 2.2 轻盈机身除了超薄的机身，金立S5.5的重量也控制得相当出色，仅为

120克

，轻盈的机身带来了舒适的握持体验，即使长时间使用也不会感到疲劳。### 三、 性能配置#### 3.1 硬件配置金立S5.5搭载了联发科MT6592八核处理器，搭配2GB运行内存，在当时可以流畅运行大部分应用程序和游戏。#### 3.2 软件配置金立S5.5运行基于Android 4.2深度定制的Amigo OS，界面简洁易用，并提供了一些特色功能。### 四、 拍照功能金立S5.5配备了

1300万像素

后置摄像头和

500万像素

前置摄像头，支持多种拍摄模式，可以满足用户日常的拍摄需求。### 五、 总结作为一款以极致纤薄为卖点的手机，金立S5.5在当年凭借其惊艳的设计和出色的握持感，获得了市场的认可。尽管受限于当时的硬件技术，其性能配置在今天看来已经略显过时，但其在手机设计上的突破依然值得肯定。

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